功率器件封装PDFN与DFN，产品研发设计工程师更喜欢谁？
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作者简介：戏说攻城狮 电子专业毕业，研发设计技术15年+工作经验。文章言简意赅，实战经验快速解决产品研发设计中遇到的问题，为您创造价值！
(1)前言：
1.1 PDFN3.3x3.3 封装尺寸示意图(正方形 3.3x3.3mm<含引脚>，厚度0.75mm 两面露脚)
PDFN3.3x3.3 封装尺寸示意图-1
PDFN3.3x3.3 封装尺寸示意图-2
1.2 DFN3x3封装尺寸示意图(正方形 3x3mm，厚度0.75mm 两面不露脚)
DFN3x3封装尺寸示意图-1
DFN3x3封装尺寸示意图-2
(2)产品研发设计工程师一定要知道的PDFN3.3x3.3 与 DFN3x3 封装共同点与差异处，搞清楚弄明白了，才知道自己内心深处更喜欢谁？
2.1 PDFN3.3x3.3与DFN3x3两种封装相同点：
正方形本体尺寸差异0.1mm，厚度一样都是0.75mm，PCB Layout电路板设计布局可以共用。
从现在的PCBA半成品组装贴片生产工艺来看，回流焊PDFN3.3x3.3与DFN3x3两种封装都可以做，没有什么不良影响。
2.2 PDFN3.3x3.3与DFN3x3两种封装差异点：
PDFN3.3x3.3 封装本体尺寸正方形3.1x3.1mm，两面露脚，外露引脚长度+本体=3.3x3.3mm；
DFN3x3 封装本体尺寸正方形3x3mm，两面不露脚。
相对于封装厂产能来说，DFN3x3 封装 与 PDFN3.3x3.3差异在于效率方面，DFN3x3效率更高。
从PCBA半成品生产过程中不良品维修的角度来看，用热风枪作业没有差异。用电烙铁，PDFN3.3x3.3比DFN3x3要方便维修更换。
(3)总结：
目前市场上功率器件MOSFET封装（N MOS与P MOS及单晶与双晶都一样）来看PDFN3.3x3.3 封装为主流；DFN3x3封装相对比较少。
@戏说攻城狮电子科技 在此抛砖引玉，作为产品研发设计工程师或者半导体封装厂的工程师通过上面的介绍，您觉得PDFN3.3x3.3 与 DFN3x3封装未来哪一种会成为主流市场应用？欢迎在评论区留言讨论，谢谢！
PD 65W Vbus应用PDFN3.3x3.3 MOSFET
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