芯片厂商没有提供芯片封装，自己画封装，从芯片手册中一个一个复制创建封装，出错概率高，一旦出错就是致命错误。推荐以下方法建立封装。从芯片手册中复制管脚信息到EXCEL中，整理成如下格式：
表头的字符不能改变，AD9根据表头字符识别数据类型：
Object Kind：对象类型，这里全部填入Pin即可。
pin designator：管脚编号，以上表格中是BGA封装，是字母编号，普通芯片是数字编号。
Name：管脚的功能描述
X1：管脚横坐标
Y1：管脚纵坐标
Orientation：管脚旋转角度，如果封装是两侧双列样式，左列填入180 Degrees，右列填入0 Degrees
按照上述形式整理好EXCEL表格后，打开AD9，建立新的原理图封装库，建立新的元器件，点击右下角SCH，然后点击SCHLIB List，如下图：
点击View切换为Edit模式，否则不能进行粘贴操作，复制EXCEL中刚刚建立的表格，注意表头也要复制，然后在SCHLIB List窗口空白处右键，点击Smart Grid Insert
出现以下界面：
点击Automatically Determine Paste，最后点击OK
建立好的封装如下（注意，因为我这个表格太长了，删除了部分管脚），根据需要微调一下即可。
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